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晶圆注入Sb+杂质XJ024052200878
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投标截止时间
2024-05-28
关键信息
招标详情
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400-688-2000
晶圆注入Sb+杂质
可报价开始时间：2024-05-24 18:00:00
可报价结束时间：2024-05-28 18:00:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：是
保证金：500.0元
联系人：张**
联系方式：139****7707
附件：
晶圆外协注锑需求说明（****0515）.docx
备注：
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 详见附件 |
| 晶圆注入Sb+杂质 | 电力电子元器件>其他 | 2000.0片 | 100.0片 | 详见附件 |
附件（1）
晶圆外协注锑需求说明（20240515）.docx下载预览
招标进度跟踪
2024-05-23
招标公告
晶圆注入Sb+杂质XJ024052200878
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