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年封装测试3亿颗功率芯片项目采购
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年封装测试3亿颗功率芯片项目采购
附件下载1年封装测试3亿颗功率芯片项目采购公告
【发布时间 ：2024年05月22日 17:17:04】
****（单位）年封装测试3亿颗功率芯片项目（中介服务项目）将在中介服务网上交易平台进行公开比选，现将有关内容公告如下：
一、项目概况及比选要求：
1.项目地点：**徐****工业园657号
2.项目基本情况：项目总投资额3亿元，占地50亩，**标准厂房25000平方米，办公楼（含研发）2000平方米，
采购贴片机、减薄机、划片机、打线机、打标机和测试机等设备，经晶圆研磨、切制、贴片、打线、塑封、切筋、检测和包装等工艺，年封装测试3亿颗功率芯片。
3.比选内容范围：编制建设工程规划设计方案
4.服务事项：编制建设工程规划设计方案（建设工程、临时建设工程规划许可）
5.中介服务完成期限要求：7天
6.比选控制价格：120000元（整）
二、公开比选时间：见下方附表“比选规则”中的比选起止时间。
三、参与比选条件：经相关部门审核注册入网，取得网上比选资格的中介机构，可参与相应资质类型及等级要求的中介服务项目的比选。
1.资质要求：
2.其他要求：
3.因不符合条件参加比选的，机构自行承担相应的法律责任。
四、咨询、现场勘察的时间与方式：自公告之日起至2024年05月28日 12:00:00止（节假日除外）接受咨询，有需要现场勘察的请与项目委托人联系统一安排现场勘察。
五、备注
六、成交方式：
成交办法： 本次比选由委托单位根据项目情况，采用直接选取的方式选择中标机构。
项目单位联系人：李雨龙
联系电话：158****6688
联系地址：**徐****工业园657号
项目委托方：**** 2024年05月22日 17:17:04
附件：比选规则
| 序号 | 项目编号 | 项目名称 | 比选起始时间 | 比选结束时间 | 比选价格 | 比选类型 |
| 1 | **** | 年封装测试3亿颗功率芯片项目 | 2024年05月27日 10:00:00 | 2024年05月28日 12:00:00 | 120000元（整） | 直接选取 |
注：本公告由项目单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。
项目需求材料： 金雨宏项目需求材料.docx
附件（1）
附件_422085545_269157750.doc下载预览
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