金桥汽车电子产业基地项目设计

发布时间: 2024年05月23日
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****基地项目设计
2024-05-23

**市建设工程项目招标计划表

项目名称

****基地项目设计

建设单位

(招标人)

****

项目批准文件及文号

2405-330111-04-Y1-000101

主要建设内容

项目用地面积 81702平方米,**总建筑面积 228086.13 平方米其中地上建筑面积 204253.63 平方米;地下建筑面积为 23832.5 平方米。项目实施后容积率 2.5,建筑密度 42%,绿地率 15%。

招标项目

序号

工程(标段)名称

招标内容

计划招标

时间

预估合同

金额(万元)

1

****基地项目设计

项目用地面积 81702平方米,**总建筑面积 228086.13 平方米其中地上建筑面积 204253.63 平方米;地下建筑面积为 23832.5 平方米。项目实施后容积率 2.5,建筑密度 42%,绿地率 15%。

2024-06-21 00:00:00

734.1300

备注

本表为招标计划,最终以正式招标公告、招标文件为准

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