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电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造
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3000000.00
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***********公司企业信息
****2024年6月政府采购意向-电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造 详细情况
| 电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
B****0000 房屋修缮
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| 采购需求概况 ： |
工期 ：45天； 质保期：2年； 主要施工内容：利用现有场地开展电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造，包括但不限于走廊地面PVC,走廊观察窗及墙面乳胶漆，供配电系统更新改造，304不锈钢气体管道及安装，PVC卷材防静电地板（带铜网）及安装，照明、恒温恒湿空调系统，****实验室建设，芯片生产工艺演示及墙面安装等。 资质要求：具备建筑装饰装修工程专业承包二级以上（含二级）资质，或机电工程施工总承包三级以上（含三级）资质。
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| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-09-30
2024-08-20
2024-08-08
2024-05-27
招标预告
电子封装与检测平台基础设施建设与环境改造
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