中国科学院上海光学精密机械研究所晶圆键合机采购项目

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-05-27在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:晶圆键合机 1套
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****晶圆键合机采购项目
项目实施地点:中国**市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	晶圆键合机	1	详见具体技术参数部分	无

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:无
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-05-27
招标文件领购结束时间:2024-06-03
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：登陆“**招标”平台（http://www.****.com/）注册并购买
招标文件售价:￥600/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-06-18 13:30
投标文件送达地点:**市**区**路319号8号楼13楼会议室
开标地点:**市**区**路319号8号楼13楼会议室
6、联系方式
招标人:****
地址:**市**区**路390号
联系人:戴君
联系方式:021-****8871
招标代理机构:****
地址:**市**区**街1****中心20层，邮编：100080
联系人:杨帆 陈小舫 任伟松
联系方式:021-****8161/010-****0551 xfchen@oitc.****.cn
7、汇款方式:
****银行(人民币):招商银行**西三环支行
****银行(美元):****分行阜外支行
账号(人民币):86208****710001
账号(美元):110********2015620014