招标详情
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采办计划公告
为便于供应商及时了解项目采办信息,****公司购置-中频板卡等)的采办计划公开如下:
| 序号 |
采办包 名称 |
采购范围与主要技术指标 |
预计发标时间 (填写到月) |
供应商资质基本要求 |
备注 |
| 1 |
中频板卡 |
(1)中频接口:2个,提供接收和发送2路中频信号 (2)★支持XPIC交叉极化干扰抵消配置,包括板内和板间XPIC (3)调制方式支持QPSK~4096QAM等多种类型调制模式 (4)提供到ODU的连接通道,用于管理ODU (5)接口支持为ODU提供-48V电源输入 (6)具备AES256空口加密功能 (7)支持1+1 HSB/FD/SD链路保护 (8)支持N+1链路保护 (9)支持空口LAG链路保护 (10)支持物理链路聚合组(PLA/EPLA) (11)使用要求:适配于XMC-3室外单元端口接入及数据处理 |
2024年6月 |
详见附件“供应商资质基本要求” |
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| 2 |
机框 |
(1)提供数据交换传输及风扇散热功能 (2)支持-38.4V~-72V宽范围供电; (3)工作温度:-5℃ ~+60℃ (4)工作湿度:5%~95% (5)★主控板接口数不少于4*GE(RJ45),2*GE(SFP),16*E1,2*STM-1(SFP) (6)支持≥10路微波中频接入 (7)支持多种保护方式;支持AES-256加密以及防盗特性,保证**全性; (8)支持TDM/Hybrid/Packet/Routing四模一体的共平台设计,提供多种业务接口 (9)支持的四层以太帧头压缩技术,为IP业务提供大的吞吐量; (10)支持不低于12路EPLA功能,为大颗粒业务提供负载均衡; (11)使用要求:适配于XMC-3室外单元供电接入 |
2024年6月 |
详见附件“供应商资质基本要求” |
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| 3 |
波导 |
1、使用要求:适配于XMC-3室外单元波导接口 (1)适用于分体式安装场景,室外单元可通过该软波导和天线相连接。 (2)频率范围7.125~8.5GHz (3)长度1.8m (4)最大插入损耗≤0.54dB (5)最大弯曲角度≥264度 (6)★接口类型154IEC-PBR84 (7)温度:-40~+60℃ (8)湿度5%~95% (9)软体式结构,可弯曲弯折 2、每套包含1根适配XMC-3室外单元的中频馈线 (1)材质:铜包铝 (2)特征阻抗:50.0 ohm (3)护层直径:7.60 mm (4)内绝缘直径:4.80 mm (5)内导体直径:1.80 mm (6)击穿电压:2000.0 V (7)内导体直流电阻:11.0 ohm (8)频率范围:DC~3GHz (9)频率衰减:Max 15dB@350MHz (10)相对传输速度:85.0 (11)最低工作温度:-40℃ (12)最高工作温度:80℃ (13)每根长度100米 3、每套包含1套适配XMC-3室外单元的连接辅料包 (1)不低于1*天馈接地夹-中频电缆防雷接地夹、紧箍铜皮材质、配备M8螺钉、配中频电缆线、接口符合M8单OT接地要求 (2)不低于1*接地线、1.5m (3)不低于1*线端射频同轴连接器、N接口、50Ω电阻、公头、适配5D电缆连接、使用螺母安装 (4)不低于1*线端射频同轴连接器、TNC接口、50Ω电阻、公头、适配5D电缆连接 (5)不低于1*天馈接地夹-中频电缆防雷接地夹-紧箍铜皮-M8螺钉-配中频电缆线 (6)不低于2*防水胶带、黑色、橡胶材质 (7)不低于1*绝缘胶带、黑色、PVC材质 (8)不低于50*扎线带 |
2024年6月 |
详见附件“供应商资质基本要求” |
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| 4 |
千兆网卡 |
(1)端口数量:≥8个 (2)端口速率:10M/100M/1000M自适应 (3)端口类型:RJ45以太网网口 (4)使用要求:适配于AC-1000-B2250网络管理单元,提供端口接入和网络接入功能 |
2024年6月 |
详见附件“供应商资质基本要求” |
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本次公开的采办计划是本项目采办工作的初步安排,实际采购应以相关采购公告和采购文件为准,所有提供和反馈的信息只作为项目采办参考。
本次公告有效期是(2024年5月27日)至(2024年5月31日)止。在此期间,有意参与某采办****集团公司采办系统中提交反馈材料。
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2024年5月27日
附件下载1标书代写
附件下载2标书代写
附件下载3标书代写
附件(3)
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