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晶圆激光开槽机
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***********公司企业信息
****2024年6至12月政府采购意向-晶圆激光开槽机 详细情况
| 晶圆激光开槽机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆激光开槽机 |
| 预算金额： | 650.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他电气设备
|
| 采购需求概况 ： |
通过激光对晶圆内部切割道内金属结构进行分割，为后续划片工艺提供起始裸硅表面
|
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2024-05-29
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