杏坛美芝科技产业园测试大楼二次电气施工图纸设计工程

发布时间: 2024年05月29日
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杏坛美芝科技产业园测试大楼二次电气施工图纸设计工程
发布企业:****
部门:OU_103001_**美芝制冷
需求OU:OU_103001_**美芝制冷
发布时间:2024-05-29
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寻源单号:SOU484********2768
寻源类型:买创意
需求截止时间:2024-05-29 17:43:00 标书代写
需求交付时间:2024-06-20
币种:CNY
联系人:何*
联系方式:177****0563
邮箱:h*******@midea.com
所属大类:建构筑设施
税率:6%
已截止

1.项目名称:杏坛美芝科技产业园测试大楼二次电气施工图纸设计工程

2.项目建设单位:****

3.地点:**市**区杏坛

4.项目规模:

研发测试大楼,占地面积为2500平方米,总建筑面积为15000平方米,建筑层数为6层,建筑高度为24米,设计包含测试大楼工艺设备电气图纸设,

5.设计内容:

初步设计:负责完成杏坛美芝科技产业园测试大楼二次电气施工图纸设计工程(现场设备配电设计,暖通空调配电设计,环保设备配电设计)。

6.设计资质

建筑甲级资质及以上

⒈ 资历和信誉

1.1 独立承担过行业中型及以上工程设计不少于3项,并已建成投产。

1.2工商注册资本单位不少于500万元人民币。

1.3**省区域设计单位优先考虑

1.4 其他面议

对供应商要求
行业
规模
注册资金(万元)
企业所在地
供货区域
代理资质的品牌
交期(日)
质保时间(月)
公司成立年限(年)
其他要求
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2024-05-29
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