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广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
摘要信息
招标单位
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招标编号
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招标估价
15000000.00
招标联系人
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报名截止时间
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关键信息
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
公告信息
| ****2024年05月至2024年07月政府采购意向 | ||
| 2024-05-30 17:21:45 | ||
| 正常公告 | ||
| **** |
公告内容
为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将本单位2024年05月至2024年07月采购意向公开如下：
| 1 | ****热压（TCB）键合机采购 |
标的名称：热压（TCB）键合机
标的数量：1
主要功能或目标：1、12英寸方形面板级热压键合机 2、贴片精度：±1.5μm@3σ，±0.01°@3σ 3、高度控制模式，绑定压力：1-50N 4、产能：1500颗/小时 5、配绑定头浸沾助焊剂 6、绑定温度：室温-450℃ 7、贴片平面度：2μm（12mm*12mm） 8、样品台温度：（室温-150℃）±2℃ 9、样品台平整度±10μm 10、芯片尺寸：3.0-15mm 11、芯片厚度：0.03mm-1.0mm
需满足的要求：1.半自动操作：面板或晶圆手动上下料，芯片或器件自动供料；2.可支持薄芯片叠层热压键合，及其他2.5D,3D应用芯片叠层热压贴片；3.样品台支持12英寸方形面板和12英寸圆形；4.可兼容12英寸，8英寸晶圆以及tray盘自动供料；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术参数以公开招标书为准。
|
落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位等政策情况。 | 15,000,000.00 | 2024年07月 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
****
2024年05月30日
招标进度跟踪
2024-05-30
招标预告
广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向
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