广东省科学院半导体研究所2024年05月至2024年07月政府采购意向

发布时间: 2024年05月30日
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****2024年05月至2024年07月政府采购意向
2024-05-30 17:21:26
正常公告
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公告内容

为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将本单位2024年05月至2024年07月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 落实政府采购政策情况 预算金额(元) 预计采购时间 备注
1 ****直压模塑塑封设备采购
标的名称:直压模塑塑封设备
标的数量:1
主要功能或目标:1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封,手动取放 2、合模方法:下模移动,样品放置在下模腔 3、合模压力:49~833kN 4、合模速度:0.01~50mm/sec 5、温度:(室温-180℃)±5℃ 6、真空度≤10hPa 厚度TTV≤20μm 7、外置式塑封料撒粉装置和手动点胶设备 8、晶圆和面板共用真空膜架,Flange mold真空模具 9、上下模具配备自动分离膜涨紧和传送装置
需满足的要求:1.手动操作(样品取放、塑封材料称重、均撒或涂覆都手动操作)或半自动操作(样品取放手动);2.可支持粉状塑封料和液态塑封料塑封;3.支持300mm*300mm方形塑封和12英寸圆形塑封;4.塑封模具的塑封厚度可调0.3-1.2mm;5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术要求以公开招标书为准。
落实国家关于节能产品、环保标志产品、促进中小企业发展、残疾人福利性单位等政策情况。 7,100,000.00 2024年07月

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2024年05月30日

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