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广东省科学院半导体研究所直压模塑塑封设备采购

广东 -广州

发布时间： 2024年05月31日

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半导体

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***********公司企业信息

****2024年05月至2024年07月政府采购意向-****直压模塑塑封设备采购详细情况

****直压模塑塑封设备采购
项目所在采购意向：	****2024年05月至2024年07月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	****直压模塑塑封设备采购
预算金额：	710.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	标的名称:直压模塑塑封设备标的数量:1 主要功能或目标:1、兼容12英寸晶圆或300mm方形面板塑封，手动取放 2、合模方法：下模移动，样品放置在下模腔 3、合模压力：49～833kN 4、合模速度：0.01～50mm/sec 5、温度：（室温-180℃）±5℃ 6、真空度≤10hPa 厚度TTV≤20μm 7、外置式塑封料撒粉装置和手动点胶设备 8、晶圆和面板共用真空膜架，Flange mold真空模具 9、上下模具配备自动分离膜涨紧和传送装置需满足的要求:1.手动操作（样品取放、塑封材料称重、均撒或涂覆都手动操作）或半自动操作（样品取放手动）；2.可支持粉状塑封料和液态塑封料塑封；3.支持300mm*300mm方形塑封和12英寸圆形塑封；4.塑封模具的塑封厚度可调0.3-1.2mm；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术要求以公开招标书为准。
预计采购时间：	2024-07
备注：