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广东省科学院半导体研究所热压（TCB）键合机采购
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15000000.00
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***********公司企业信息
****2024年05月至2024年07月政府采购意向-****热压（TCB）键合机采购 详细情况
| ****热压（TCB）键合机采购 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年05月至2024年07月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****热压（TCB）键合机采购 |
| 预算金额： | 1500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
标的名称:热压（TCB）键合机 标的数量:1 主要功能或目标:1、12英寸方形面板级热压键合机 2、贴片精度：±1.5μm@3σ，±0.01o@3σ 3、高度控制模式，绑定压力：1-50N 4、产能：1500颗/小时 5、配绑定头浸沾助焊剂 6、绑定温度：室温-450℃ 7、贴片平面度：2μm（12mm*12mm） 8、样品台温度：（室温-150℃）±2℃ 9、样品台平整度±10μm 10、芯片尺寸：3.0-15mm 11、芯片厚度：0.03mm-1.0mm 需满足的要求:1.半自动操作：面板或晶圆手动上下料，芯片或器件自动供料；2.可支持薄芯片叠层热压键合，及其他2.5D,3D应用芯片叠层热压贴片；3.样品台支持12英寸方形面板和12英寸圆形；4.可兼容12英寸，8英寸晶圆以及tray盘自动供料；5.离型膜自动涨紧和自动传送。最终技术参数以公开招标书为准。
|
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-05-31
招标预告
广东省科学院半导体研究所热压（TCB）键合机采购
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