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半导体智造现场工程师项目实训设备（B包）
招标详情
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***********公司企业信息
****2024年03月(至)04月政府采购意向-半导体智造现场工程师项目实训设备（B包） 详细情况
| 半导体智造现场工程师项目实训设备（B包） | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年03月(至)04月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 半导体智造现场工程师项目实训设备（B包） |
| 预算金额： | 312.680000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0301防火墙,A****0302入侵检测设备,A****1104液晶显示器,A****0300电子工业生产设备,A****0114计算机软件作品
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| 采购需求概况 ： |
本项目主要包含芯片封装测试数字化车间、工业互联网安全等设备设施，为半导体智造现场工程师项目实施提供必要的教学及实践环境，具体采购内容以招标文件为准。
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| 预计采购时间： | 2024-04 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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