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大数据C栋实验室设备采购项目（十）
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3000000.00
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***********公司企业信息
****2024年04月(至)06月政府采购意向-大数据C栋实验室设备采购项目（十） 详细情况
| 大数据C栋实验室设备采购项目（十） | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年04月(至)06月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 大数据C栋实验室设备采购项目（十） |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900其他仪器仪表
|
| 采购需求概况 ： |
1、晶圆尺寸：适用于12寸及以下任意尺寸晶圆； 2、设备功能：测量半导体晶圆的厚度，TTV，Bow, Warp，折射率，多层膜厚度，金属膜厚度，空气层厚度，平整度等参数； 3、工作台：采用高精度电动线性工作台，最大移动速度≥60mm/s，移动范围：≥450mm*305mm； 4、探头：配置同轴对称的双红外测量探头；
|
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-06-03
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