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大唐微电子技术有限公司2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目招标报价公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
本项目的招标人为****。项目资金由招标人自筹，资金已落实。现进行项目招标报价环节，请资格预审通过的投标人（以下简称投标人）前来提交报价资料。
一、项目概况
1.项目概况
项目名称：2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目
资金来源：企业自筹
2.招标类别：封装类
3.招标方式：公开招标
4.招标范围：
本次共设两个标的，具体内容及相关要求见应答文件 “2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目应答表”。
表1 需求清单（详见应答表）
| 序号 | 种类 | 单位 | 预估数量 |
| 1 | 智能卡模块封装 | 颗 | 3亿 |
| 2 | 智能卡模块试验批封装 | 批 | 50 |
5.服务期：3年，从2024年6月6日起起算（如实际签约日晚于2024年6月6日，则从实际签约之日起起算）
6.交付地点：**市**区**北路6号。
二、报价时间信息
1.报价截止时间为2024年6月5日17点30分标书代写
2.地点：**市**区**北路6号。
3.联系人：李雅静
4.联系方式：183****8658 ****@datang.com
三、信息发布
本项目相关的报价文件澄清、修改公告等信息均通过大唐****公司官网www.****.com公布。
四、联系方式
招标人名称：****
招标人联系人：李雅静
电话：010-****3043,、183****8658
地点：**市**区**北路6号。
邮箱地址：****@datang.com
招标进度跟踪
2024-10-09
2024-06-05
2024-06-04
招标公告
大唐微电子技术有限公司2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目招标报价公告
当前信息
2024-04-11
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