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晶圆贴片环、半导体晶圆框架XJ024060500744
招标详情
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晶圆贴片环、半导体晶圆框架
可报价开始时间：2024-06-08 08:00:00
可报价结束时间：2024-06-11 08:00:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：验收合格付款
是否必须加盖电子签章：否
保证金：0.0元
联系人：罗工
联系方式：0871-****8168
备注：公司注册时间不满半年的请勿报价，需按照要求的品牌及规格型号报价，报价前需与我方电话沟通，报价需含运费和税费。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 规格及型号 | 交货期 |
| 晶圆贴片环 8寸 | 机电配套产品 | 50.0个 | 50.0个 | 外径尺寸Φ276mm内径尺寸Φ250mm厚度1.2mm | 2周 |
| 半导体晶圆框架 | 机电配套产品 | 300.0个 | 300.0个 | 8英寸，如需确认技术可电话沟通 | 2周 |
招标进度跟踪
2024-06-22
2024-06-05
招标公告
晶圆贴片环、半导体晶圆框架XJ024060500744
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