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| ****半导体元器件生产线技术改造项目 |
| **县 |
| **省,**市,**县 |
| **省赣****工业园区 |
| 23000万元 |
| **厂房3栋、宿舍楼1栋、办公楼1栋,用地面积25亩,总建筑面积20000平方米,新购自动组焊线、搭线、烘烤、自动模压封装等设备,计划年产能由原来的24亿只提高到年产能60亿只,进一步改进生产工艺。| | |(1)产品生产工艺主要是高精密(框架冲压、引线拉丝打头),芯片划片、排向、自动固晶、自动组焊线、搭线、自动焊接、烘烤、自动模压封装、表面处理、包装测试。(2)本项目原料外县市采购。本公司承诺该项目符合国家产业政策,信息真实有效,依法依规严格办理能评,环评、规划建设等相关手续后开工建设。同时项目建设按照绿色建筑标准进行规划设计,施工运行。 |
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| 202402 |
| 202602 |
| 备案类 |
| 未备案 |