金投智能科技产业园项目（一期）工程招标项目计划

项目名称

金投智能科技产业园项目（一期）工程

项目法人或招标人名称

****

投资金额

6368.38万元

预计招标时间

2024年6-7月

项目概况

建设地点：**市西江产业园**狮岭西路西段南侧（中国－****基地对面）

建设规模:（1）续建 1#加工车间 钢结构厂房34560平方米，厂房规格360米*96米，柱跨24米*6米，已完成主体建设，计划续建室内水电安装及装饰装修工程；（2）续建1#-4#深加工厂房，均为5****结构厂房，每栋建筑面积11397.38平方米，柱跨8米*8米，已完成主体建设，计划续建装饰装修、安装工程；（3）续建2#-3#厂房，均为5****结构厂房，每栋建筑面积5804.52平方米，柱跨10米*8米，已完成主体框架建设，计划续建砌体、装饰装修、安装工程；（4）续建4#-5#厂房，均为5****结构厂房，建筑面积分别为5804.52平方米、5739.92平方米，柱跨10米*8米，已完成4层框架建设，计划续建主体工程、装饰装修、安装工程；（5）续建 1#-2#门卫室各 41.8平方米，以及室外消防管网、给排水、道路、绿化、停车位等基础设施。总建筑面积约 10.4万平方米，具体详见评审后的工程量清单和图纸要求。

招标范围：按照招标文件要求及施工图纸和工程量清单内容包工包料承包施工本工程涉及所有施工建设内容，具体详见施工图纸和工程量清单所包含的全部内容

其他需要公开的内容

无

备注：以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。