金投智能科技产业园项目(一期)配套设施工程招标项目计划

发布时间: 2024年06月07日
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项目招标计划表

项目名称

金投智能科技产业园项目(一期)配套设施工程

项目法人或招标人名称

****

投资金额

290.15万元

预计招标时间

2024年6-7月

项目概况

建设地点:**市西江产业园**狮岭西路西段南侧(中国-****基地对面)

建设规模: 金投智能科技产业园项目(一期)配套设施工程,建设内容为**配电房、消防池、公厕,消防水池为筏板基础结构,配电房及公厕为独立基础结构,总建筑面积约为833平方米,具体内容详见图纸及工程量清单。

招标范围:按照招标文件要求及施工图纸和工程量清单内容包工包料承包施工本工程涉及所有施工建设内容,具体详见经评审的施工图纸和工程量清单所包含的全部内容。

其他需要公开的内容

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备注:以上内容为投标人提前了解项目提供参考,具体项目信息以项目实际招标文件为准。

招标项目商机
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