高透波预浸料及复杂结构制造原材料

发布时间: 2024年06月11日
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公告类型:询价 发布时间: 2024-06-11 13:38:07 截止时间:2024-06-17标书代写

统一信息编码:HDJGGG202****1224

项目编号:****

专业领域:可靠性/测试性/维修性

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: 高透波预浸料及复杂结构制造原材料
场次号: XJ024****00856 询价开始时间: 2024-06-06 18:25:38
询价结束时间: 2024-06-17 18:25:38 参与方式: 非定向询价
出价方式: 一次性出价 操作员: 刘家鑫
联系人: 刘家鑫 联系方式: 130****9509
付款方式: 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 石英纤维氰酸酯预浸料技术要求: a)满足一般预浸料外观要求 b)固化后制品的介电常数不高于3.3,损耗角正切不高于0.004。 铝合金粉末技术要求: 粉末空心粉率低于0.2%;粉末夹杂:200g不高于5颗; LDS工艺活化剂技术要求 a)与PEEK及金属等基材附着力不低于3级 PEEK打印丝材技术要求 a)丝材直径1.75mm,精度±0.03mm PEEK打印粉末技术要求:熔体质量流动速率 20g/10min
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
石英纤维氰酸酯预浸料 产品,报告 300gsm平纹 200.0平米 100.0平米
铝合金粉末 产品,报告 粒径15~53 μm 20.0公斤 1.0公斤
LDS工艺活化剂 产品,报告 铬酸铜基化合物 20.0公斤 1.0公斤
PEEK打印丝材 产品,报告 直径1.75mm 10.0公斤 1.0公斤
PEEK打印粉末 产品,报告 550UPF 25.0公斤 1.0公斤

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。标书代写

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