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清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段
招标详情
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****激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段
| 合同编号： | ****-002 |
| 合同名称： | ****激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段 |
| 项目编号： | **** |
| 项目名称： | ****激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段 |
| 项目所属行业类别： | 工程招标 |
| 招标人(甲方)： | **** |
| 合同甲方编号： | 123********40650XJ |
| 中标人(乙方)： | **** |
| 合同乙方编号： | ****0212MA281C9467 |
| 所属地域： | **省 |
| 合同金额： | 520.000000万元 |
| 主要人员： | 姓名： 邬全元 吴德华 张大伟 刘政雄 证书名称： 软件工程师 PMP 证书编号： 342********3188194 ****817 |
| 合同预定完成时间： | 2024年11月09日 |
| 合同签订日期： | 2024年06月12日 |
| 合同公告日期： | 2024年06月12日 |
| 代理机构： | **** |
| 中标、成交公告： | |
| 合同附件： | 详情见附件 |
| 免责声明 ： | 根据本页面提供的交易合同是按照《**省公共**交易平台服务管理细则》（皖政办〔2016〕65号）文件要求由市场主体发布,本网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。 |
附件（2）
中标通知书-宁波尚进.pdf下载预览
清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段采购合同.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-06-12
合同公告
清华大学合肥公共安全研究院激光传感芯片封装测试研发平台（一期）-1标段
当前信息
2024-05-13
2024-05-13
2024-05-10
2024-04-19
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