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| 自动耦合系统 | |
| 项目所在采购意向: | zycgr210****12024年9月政府采购意向 |
| 采购单位: | zycgr****0801 |
| 采购项目名称: | 自动耦合系统 |
| 预算金额: | 1500.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0699其他试验仪器及装置
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| 采购需求概况 : |
需要采购一套芯片自动耦合系统用来样品耦合封装。需要有以下性能指标:高精度 Z 轴焊臂设计和精确的压力控制;移动分辨率高达 0.1μm 的高精度全自动X-Y Stage 承片台;精准的校准与对准工艺;高精度芯片平行度实时调节;专用于In等焊料的甲酸回流装置—有效去除焊料氧化层等独特工艺。
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| 预计采购时间: | 2024-09 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写