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8英寸MEMS晶圆生产线之减薄机（重新招标）中标结果公告(1)

结果-中标通知

安徽 -蚌埠

发布时间： 2024年06月18日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

晶圆生产线

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ****

招标地区： **省

项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之减薄机（重新招标）
项目编号：****
招标范围：设备名称：减薄机设备数量：2台设备用途：新增减薄机主要用于硅晶圆背面机械研磨，达到减少硅晶圆厚度的功能。
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-05-31 09:30
公示时间： -
中标结果公告时间：2024-06-18 11:18
中标人：****
制造商：TOYKO SEIMITSU CO.,LTD
制造商国家或地区：日本