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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）
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高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）中标结果公示（评定分离）
高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目工程一期（二次）（项目编号：****）定标工作已经结束，中标人已经确定。现将中标结果公示如下：
中标人名称:****
中标金额：人民币肆仟陆佰捌拾肆万柒仟柒佰伍拾贰元捌角(￥****7752.8元)
评标委员会成员名单：徐新立,孙苏琴,张国锋,徐楠,李明明
**工大****公司
公示日期：2024年6月20日
招标进度跟踪
2025-01-14
2024-12-31
2024-11-08
2024-10-16
2024-07-17
2024-06-20
2024-06-20
2024-06-20
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2024-06-07
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