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中原工学院基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的毫米波芯片晶圆代工服务项目-单一来源采购公告
招标详情
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***********公司企业信息
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****基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的毫米波芯片晶圆代工服务项目-单一来源采购公告
一、采购项目名称：****基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的毫米波芯片晶圆代工服务项目
二、采购项目编号：****
三、项目预算金额：630000.00元,最高限价：630000.00元
四、采购需求（包括目标、标准、数量、规格、服务要求、验收标准等）
1.采购内容：
| 包号 | 项目名称 | 数量(套) | 服务内容 |
| 1 | ****基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的毫米波芯片晶圆代工服务项目 | 1 | 详见采购需求 |
2.服务期：2个月。
3.服务地点：采购人指定地点。
4.服务要求和验收标准详见合同。
五、拟定单一来源供应商名称及地址
| 序号 | 供应商名称 | 供应商地址 |
| 1 | **** | **市高新区锦业路32号 |
六、供应商资格要求：
1.具有独立承担民事责任的能力。
2.具有履行合同所必需的能力。
3.****政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录。
4.遵守国家法律、****财政厅及招标代理机构有关招标的规定。
七、提交材料要求
需提交营业执照、授权代工委托书、履约合同能力承诺、三年内无重大违法记录承诺、遵守国家法律法律、****财政厅及招标代理机构有关招标的规定承诺、报价情况，以上材料需法人签字、加盖公章，扫描件为PDF格****中心邮箱：5634@zut.****.cn。
八、响应文件提交的截止时间及地点：
1、时间：2024年6月22日16时30分(**时间）。
2、地点：邮箱发送，5634@zut.****.cn
九、信息发布
本次招标公告在《********中心》上发布。
十、联系方式、采购人信息
名称：****
地址：****开发区淮河路1号
联系人：成老师
联系方式：0371-****6800
附件：单一来源情况说明和论证情况。
附件（1）
晶圆加工单一来源情况说明和论证专家签字扫描件.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-06-22
2024-06-21
中标通知
中原工学院基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的毫米波芯片晶圆代工服务项目-单一来源采购公告
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