关于发布2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

发布时间: 2024年06月24日
摘要信息
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
下文中****为隐藏内容,仅对千里马会员开放,如需查看完整内容请 或 拨打咨询热线: 400-688-2000
相关单位:
***********公司企业信息

根据《**市关键核心技术攻关项目“揭榜挂帅”实施方案》(京科资发〔2022〕251号)、《**市科技计划项目(课题)管理办法》(京科资发〔2023〕43号)等文件要求,现将2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示(详见附件)。

公示时间为2024年6月12日至2024年6月18日(共5个工作日)。对于公示内容有异议者,请于公示期内以电子邮件方式提交书面材料,逾期不予受理。个人提交的材料请署明真实姓名和联系方式,单位提交的材料请署名具体联系人并加盖所在单位公章。

联系人:张老师、刘老师

联系电话:010-****8010、****8977-6015

电子邮件:xnyqczx1@kw.****.cn

注:拟立项项目公示清单涉及的京外团队2024年9月30****公司设立后立项拨款。

附.2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示清单.doc

****委员会、****管理委员会

2024年6月12日


附件(1)
招标进度跟踪
2024-06-24
招标公告
关于发布2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知
当前信息
标书代写
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询~