浙江大学晶圆采购更正公告

发布时间: 2024年06月25日
摘要信息
招标单位
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代理联系人
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投标截止时间
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一、项目基本情况

原公告的采购项目编号:****

原公告的采购项目名称:晶圆采购

首次公告日期:2024年06月24日

二、更正信息

更正事项:采购文件标书代写

更正内容:

序号

更正项

更正前内容

更正后内容

1

第一章 采购邀请

序号

名称

数量

单位

简要技术需求或服务要求

是否允许采购进口产品

预算金额

(万元)

最高限价

(万元)

集成电路设计工艺协同优化国产化软件/流程开发与验证

1

详见采购需求

763.3

57

电源芯片高耐压LDMOS器件关键技术研究

1

150.8

隔离芯片高耐压电容器件关键技术研究

1

137.2

55纳米低功耗CMOS成套工艺研发

1

418.3

序号

名称

数量

单位

简要技术需求或服务要求

是否允许采购进口产品

预算金额

(万元)

晶圆采购

1

详见采购需求

763.3

更正日期:2024年06月25日

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:****

地址:**省**市**区平澜路2118号********中心水博园区A04号楼

联系方式:楼玥怡,178****2327

2.采购代理机构信息

名 称:****

地 址:**市**区玉古路173号中田大厦21楼

联系方式:陈宵、陈丹妮,0571-****6119

3.项目联系方式

项目联系人:楼玥怡

电 话: 178****2327

招标进度跟踪
2024-07-05
2024-07-03
2024-06-25
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