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华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

结果-中标通知

江苏 -无锡

发布时间： 2024年06月26日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体集成电路

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ****

招标地区： **省

项目名称：****12英寸集成电路制造项目
项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-06-04 09:30
公示时间：2024-06-07 16:38 - 2024-06-11 23:59
中标结果公告时间：2024-06-26 14:34
中标人：****大福
联合体：大福自动搬送****公司
制造商：****大福
制造商国家或地区：日本

招标进度跟踪

2024-08-26

中标通知

江苏省华虹半导体无锡有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告1包

2024-08-23

中标通知

华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

2024-07-12

候选人公示

华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告(1)

2024-07-12

候选人公示