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| ****机电一体化智能实训平台采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年6至7月政府采购意向202****7018 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****机电一体化智能实训平台采购项目 |
| 预算金额: | 38.080000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
该项目预算金额38.08万元,主要内容如下:一、机电综合数字孪生仿真系统.含一体化工业仿真平台,能在同一3D环境下进行装配仿真、人机仿真、自动化仿真、物流仿真、设备联机等功能实现等。二、耗材包。含电磁阀、节流阀、光纤传感器、塑料箱、管陶瓷保险丝R015等。三、配套工作站。含处理器不低于Core i7-13700(或同性能品牌);内存不低于1x16G DDR5 4800;硬盘:1块固态硬盘不低于512GB,1块机械硬盘不低于2T。四、配套软件(三维设计软件)。含支持UG、solidedge、Pro/e、SOLIDWORKS、inverntor主流3D原生和通用文件的导入等。五、实训台。含外形尺寸:长×宽×高=1200mm×760mm×820mm(±5%)等。六、I/O综合测试仪。含I/O综合调试仪采用7寸电容式触摸屏进行人机交互,带16路输出16路输入等。
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| 预计采购时间: | 2024-08 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写