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| 芯粒集成处理器芯片流片服务 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 芯粒集成处理器芯片流片服务 |
| 预算金额: | 1200.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
C****0000其他信息技术服务
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| 采购需求概况 : |
采购芯粒集成处理器芯片流片服务,向采购方提供流片工艺节点的PDK、标准单元库等设计必要工艺库文件;根据采购方交付的GDSII,在采购方指定工艺节点进行全掩膜方式流片,交付指定数量晶圆。
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| 预计采购时间: | 2024-07 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写