芯粒集成处理器芯片流片服务

发布时间: 2024年06月28日
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***********公司企业信息
****2024年6至12月政府采购意向-芯粒集成处理器芯片流片服务 详细情况
芯粒集成处理器芯片流片服务
项目所在采购意向: ****2024年6至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 芯粒集成处理器芯片流片服务
预算金额: 1200.000000万元(人民币)
采购品目:
C****0000其他信息技术服务
采购需求概况 :
采购芯粒集成处理器芯片流片服务,向采购方提供流片工艺节点的PDK、标准单元库等设计必要工艺库文件;根据采购方交付的GDSII,在采购方指定工艺节点进行全掩膜方式流片,交付指定数量晶圆。
预计采购时间: 2024-07
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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