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金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-精装修工程

上海 -上海

发布时间： 2024年06月30日

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投标截止时间

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终端装修

招标详情

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****基地WK14-12地块项目-精装修工程

附件附件日期：2024-06-29 浏览： 0 评论：0

核心提示：项目名称：****基地WK14-12地块项目-精装修工程建设地点：**市**区唐镇，**新西河，南至川沙北界河，西至利

项目名称：****基地WK14-12地块项目-精装修工程

建设地点：**市**区唐镇，**新西河，南至川沙北界河，西至**路，北至俞浦桃河

建设规模：建筑总面积： 302487.93平方米，其中地上建筑面积157822.82平方米，地下建筑面积144665.11平方米。最大单体面积21637.26平方米。本次招标为精装修工程。

第一名：****

投标价格： 13428.7328万元

第二名：******公司

投标价格： 13668.4631万元

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