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成都奕斯伟板级封装系统集成电路项目（二阶段）外电配套工程勘察设计中标结果公布

四川 -成都

发布时间： 2024年07月04日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

系统集成勘察设计

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目及标段名称项目业主开标时间招标人开标地点招标代理机构评标结果公示时间中标单位中标通知书发出日期中标价公布日期评标委员会（**省评标专家）成员名单评标委员会（招标人代表）成员名单其它需要公布内容

**奕斯伟板级封装系统集成电路项目（二阶段）外电配套工程勘察设计
****	2024/6/24 9:30:00
****	成****服务中心
****	2024/6/26
(牵头人)**,(成员)****集团有限公司	2024/7/4
勘察费：人民币6400.00元（大写：陆仟肆佰元整）；设计费：人民币693000.00元（大写：陆拾玖万叁仟元整）。	2024/7/4
姓名:郝静	单位:退休
姓名:毛春萍	单位:兴天华**公司
姓名:周虹	单位:鑫****公司
姓名:唐亮	单位:****公司
姓名:向传炳	单位:****公司
姓名:田丽君	单位:****
姓名:陈艳红	单位:****
无