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| 项目名称 | **高新区玻璃基半导体特殊工艺项目及配套工程 | |||||||
| 招标法人或招标人名称(盖章) | **** | |||||||
| 项目批准文件及文号 | ||||||||
| 主要建设内容 | 项目用地约62亩,总建筑面积47607.01平方米。 | |||||||
| 招标项目 | 序号 | 招标项目名称 | 招标内容 | 招标方式 | 招标文件计划发布时间 | 拟交易场所 | 合同预估金额(万元) | 备注 |
| 1 | **高新区玻璃基半导体特殊工艺项目及配套工程 | 包括生产厂房,生产配套用房及附属配套设施。 | 公开招标 | 2024-08 | ******交易中心 | 26600.00 | ||
| 2 | **高新区玻璃基半导体特殊工艺项目及配套工程监理 | 本项目监理 | 公开招标 | 2024-08 | ******交易中心 | 200.00 | ||
| 备注 | 本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准 | |||||||