招标详情
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集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称:集成电路芯片553批次
2、招标编号:****
3、招标人/采购人:****
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2024-07-04
6、开标时间:2024-07-04
7、开标地点:线上开标
二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:加附件
三、其他
本公告的发布日期:2024-07-04
招标人/采购人:
联系人:周立志
电话:023-****5687
传真:023-****5687
通信地址: ****花园路14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:
中标供应商信息
供应商名称:**** 中标金额(/万元):1.793896
供应商名称:****公司 中标金额(/万元):162.****924
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):351.****976
供应商名称:山****公司 中标金额(/万元):80.65431
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):0.28
供应商名称:**米飞****公司 中标金额(/万元):205.****192
供应商名称:**市硕****公司 中标金额(/万元):6.894204
供应商名称:****公司 中标金额(/万元):0.2
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):83.****0664
供应商名称:******公司 中标金额(/万元):0.733
供应商名称:扬****公司 中标金额(/万元):14.202996
供应商名称:易兆微电子****公司 中标金额(/万元):1.459367
附件(1)
集成电路芯片封测外协加工中标结果.xlsx下载预览