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广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）验收公示

审批

广东-广州-黄埔区

发布时间： 2024年07月05日

项目详情

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根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，以及环保部《关于发布的公告》（国环规环评[2017]4号）等相关规定，现将****半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）竣工环境保护验收报告公示如下：

项目名称：****半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目（一期工程、二期工程）

建设地点：**市**区**镇集成电路创新园内，人才九路以南，创新大道以西，创育四路以东（中新**知识城）

建设单位：****

公示内容：验收报告（监测报告）、验收意见，详见附件。
公示时间：2024年7月05日-2024年8月02日
公示期间，对上述公示内

容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

附件1：验收报告.pdf 2.3 MB ,

附件2：验收意见.pdf 2.4 MB ,

附件3：监测报告 (1).pdf 20.7 MB ,

附件4：监测报告 (2).pdf 3.6 MB ,

附件5：监测报告 (7).pdf 18.7 MB ,

附件6：监测报告 (4).pdf 566.9 KB ,

附件7：监测报告 (6).pdf 8.5 MB ,

附件8：监测报告 (5).pdf 4.6 MB ,

附件9：监测报告 (3).pdf 1.7 MB ,

附件10：监测报告 (8).pdf 2.9 MB ,

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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