关于日照高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目业绩信息的公示

发布时间: 2024年07月08日
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关于**高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目业绩信息的公示


按照省住建厅文件要求,****集团公司承建的**高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目进行了审查,该项目于2022年5月6日备案完成,并申请项目业绩推送至“**建筑市场监管公共服务平台”。现将有关信息公示如下:

一、(项目名称)高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目

建设单位:****

施工单位:****

监理单位:**市****公司

勘察单位:日****测绘院有限公司

设计单位:****研究院有限公司

市平台项目编号:****

推送上报信息:

1.工程项目基本信息

建设规模:14920平方米

总投资:3088万元

项目地址:**省**市**区香店河以西、高新七路以南

项目编号:****

建设工程规划许可证号:建字第371********0039号、建字第371********0059号

2.合同登记信息

合同登记编号:****-HZ-001

合同类别:施工总包

合同金额:3088.6045万元

3.招投标环节信息

招标方式:公开招标

中标金额:3088.6045万元

面积:14920平方米

4.施工许可环节信息

施工许可证编号:371********4160101

面积:13907.87平方米

合同金额:2921万元

发证日期:2020-06-02

施工许可证编号:371********4160201

面积:797.07平方米

合同金额:167万元

发证日期:2020-06-02

5.竣工备案环节信息

高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目于2022年5月6日在****开发区建设局备案。

备案编号:L002022B054、L002022B055、L002022B056。

6.施工图审查信息

2019年11月18日******审查中心审查通过,编号:(2019)第高043号。

2019年11月22日******审查中心审查通过,编号:(2019)第高046号。

7.工程项目单体信息

高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目3#厂房,框架结构、地上3层

面积:13907.87平方米

造价:2921万元

高新区年产36万片5吋/6吋芯片制造配套项目4#厂房7#室外变电室,框架结构、地上2层

4#面积:584.91平方米

7#室外变电室面积:212.16平方米

共计:797.07平方米

造价:167万元

工程地址:**省**市**区香店河以西、高新七路以南

8.专业技术人员明细

技术负责人:任佰新

9.工程项目参与单位及相关负责人信息

勘察单位:日****测绘院有限公司 范书平

设计单位:****研究院有限公司 王爱合

施工单位:**** 张蕾

监理单位:**市****公司 魏珂

施工分包单位:******公司 李慎吉

施工分包单位:******公司 秦四洲

施工分包单位:****公司 任天京

施工分包单位:**市****公司 安丰山

任何单位或个人如有异议,可自本公示发布之日起5个工作日内,****服务中心举报。举报应实事求是,有具体事例、内容。以单位名义反映情况的,应加盖单位公章;以个人名义反映情况的,应署明真实姓名和联系电话。

联系电话:****091、****815

****建设局

2024年7月3日


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2024-07-08
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