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分谈分签-连云港杰瑞电子（芯片封装）
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***********公司企业信息
询价单信息
| **** | 询价标题：分谈分签-**杰瑞电子（芯片封装） | |
| **** | 来源：采购 | |
| 2024-07-12 11:03:43.0 | 结束日期：2024-07-13 11:03:43.0 | |
| 姚勇 | 联系方式：185****8225 | |
| 姚勇 | 发布单位：**** | |
| 一次性出价 | 是否定向询价：否 | |
| 验收合格付款 | ||
| 分谈分签 | 模式选择：明细询价 | |
物资信息
| 芯片封装 | 图纸 | MXC031LVQ | 5028.0 | 只 | 5028.0 |
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2024-07-10
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