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嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备合同公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
一、合同编号：11NMB1N849****243401
二、合同名称：****（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备合同
三、项目编号：****
四、项目名称：****（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备
五、合同主体
采购人（甲方）：****（筹）
地 址：****车站南路555号
联系方式：137****8550
供应商（乙方）：****
地 址：**省**市**区竞舟路234号202室
联系方式：0571-****1260
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：****（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备
数量：1.00
单价（元）：****800.00
规格型号（或服务要求）：品牌:详见附件
规格型号:详见附件
2.合同金额（元）：****800.00
3.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后待采购人发出供货通知单起 45 日内送货到采购人指定地点完**装调试并通过验收。
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2024年07月09日
八、合同公告日期：2024年07月11日
九、其他补充事宜：无
附件信息：
附件（2）
中标（成交）通知书——嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备.pdf下载预览
合同——嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-07-11
2024-07-11
2024-07-11
合同公告
嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备合同公告
当前信息
2024-06-18
2024-05-27
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