西安电子科技大学广州研究院氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购(二)公开招标公告

发布时间: 2024年07月11日
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****氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购(二)公开招标公告
发布时间:2024-07-11

****银烧结炉及半自动插针机采购项目的潜在投标人应在**市**区**大道北520号中创盈科大厦12楼1206室获取招标文件,并于2024年 8 月 2 日 9 时 30 分(**时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

1.项目编号:****

2.项目名称:****氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台设备采购(二)

3.招标内容:

包组号

招标内容

数量

招标预算(含税)

是否允许中国境外产品参与

银烧结炉

1套

人民币145万元

半自动插针机

1套

人民币39万元

一体针供料机构

1套

定制夹嘴

2套(8支)

(1)详细要求请参阅招标文件中第二章“用户需求书”。

(2)本项目共分2个包组,投标人可对其中一个或两个包组进行投标,可兼投兼中。包组为最小投标单位,合格的投标人应对包组内所有招标内容进行报价,不允许只对包组内部分内容进行投标报价,否则作无效投标处理。

二、投标人资格要求

1.具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织;

2.供应商非生产厂家或制造商的,提供产品来源渠道合法的证明文件(包括但不限于原厂授权销售协议、代理协议、授权书等);

3.参加采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录(提供资格声明函);

4.投标人未被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体名单(注:①以评审当日在“信用中国”网站(www.****.cn)的查询结果为准,处罚期限届满的除外;②招标代理机构同时对信用信息查询记录和证据截图或下载存档。)

5.本项目不接受联合体投标;

6.已登记报名并购买了本项目招标文件。

三、获取招标文件

1.时间:2024年 7 月 11 日至2024年 7 月 18 日,每天上午9:00至12:00,下午14:30至17:30(**时间,法定节假日除外)。

2.售价:人民币300元/包组(售后不退)。

3.获取方式:

(1)邮件获取:

邮箱地址:****@126.com

邮件须注明本项目名称,并将以下资料(加盖公章)作为附件发送:1)《购买文件登记表》(通过招标公告附件下载);2)法人或者其他组织的营业执照等证明文件(法人或者其他组织作为投标主体时提供);3)招标文件费用缴纳凭证。标书代写

4.缴纳招标文件费用账号(缴纳投标保证金账号与缴纳招标文件费用账号不同,缴纳投标保证金账号详见《投标须知前附表》):

账户:********公司

开户银行:****银行****公司广****分行

账号:****97540

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点标书代写

1.提交投标文件截止时间、开标时间:2024年 8 月 2 日 9 时 30 分(**时间)。

2.提交投标文件、开标地点:**市**区**大道北520号中创盈科大厦12楼1206室。

五、本项目公告刊登媒体

信息发布网站:****网(www.****.com)、中国招标投标公共服务平台(www.****.com)。

六、招标人及招标代理机构联系方式

1.招标人信息

招标人名称:****

联系人:马老师

联系电话:020-****2988

联系地址:**市**区中****中心B5栋

2.招标代理机构信息

招标代理机构名称:****

购买招标文件联系人:吴小姐

联系电话:020-****6352

项目负责人:伍先生、林先生

联系电话:020-****4714、020-****8863

电子邮箱:****@126.com

联系地址:**市**区**大道北520号中创盈科大厦12楼1206室

发布人:****

发布日期:2024年7月11日



招标公告附件:购买文件登记表


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