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【ZXCG022024071204】 八款芯片封装基板加工
招标详情
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**大学采购项目预告
重要声明：
该项目属于自行采购项目，****大学****中心进行项目登记，目前该项目已进入“申请单位自行组织采购”环节，意向供应商请及时联系项目申请单位了解采购项目具体情况。
本信息纯属项目预告性、参考性信息，由于项目申请单位的原因，该项目可能有调整甚至取消采购。正式采购信息以项目申请单位发布（或通知）的为准，请及时联系项目申请单位。
项目编号：****
项目名称：八款芯片封装基板加工
采购类型：服务
申请单位：****
预算金额：35 万元
项目内容简述： 甲方负责向乙方提供基板设计图纸及相关工艺要求（Gerber）。乙方负责准确无误地将甲方的图纸和数据在相应的基板厂制作基板，在基板制作完成后根据甲方的要求完成8款芯片的相应样品封装，并交付样品（每款100~200颗）给甲方。
项目联系人：刘马良，手机号：134****3176
附件下载： 标书代写（采购计划表下载）
****招标中心制（2021）
附件（1）
采购计划表.xls下载预览
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2024-07-12
招标公告
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