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| 工程名称 | 半导体载****基地项目 | 建设地址 | 高新区青龙路与双创路交叉西南侧 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 421********7120101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | 914********390880D |
| 建设单位项目负责人 | 吴当 | 项目负责人证件号码 | ****26198******37 |
| 计划开工日期 | 2024-05-13 | 计划竣工日期 | 2025-04-13 |
| 合同价格(万元) | 900 | 总面积(平方米) | 9696.44 |
| 合计地上面积(平方米) | 9696.44 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ****服务局 | 发证机关代码 | 114********3378805 |
| 签发日期 | ****0712 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 总建筑面积约27270平方米,主要进行半导体载板自动化设备和饮料行业自动化设备的研发、生产及销售。 |
| 2#生产车间 | 地上面积1650.98平方米,地上层数3层,地下层数0层 | 1650.98 |
| 1#生产车间 | 地上面积7997.38平方米,地上层数1层,地下层数0层 | 7997.38 |
| 门卫房 | 地上面积48.08平方米,地上层数1层,地下层数0层 | 48.08 |