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低压力晶圆键合机
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1550000.00
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***********公司企业信息
****2024年8月政府采购意向-低压力晶圆键合机 详细情况
| 低压力晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 低压力晶圆键合机 |
| 预算金额： | 155.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****2002电气物理设备
|
| 采购需求概况 ： |
该设备主要用于晶圆级键合工艺，包括聚合物胶键合、共晶键合、金属键合以及氧化物键合等。同时兼容4英寸、6英寸和8英寸的多尺寸晶圆键合工艺。现拟购置1台低压力的晶圆键合机，此设备购买后可开展相应的教学工作及半导体工艺开发，满足化合物半导体器件应用领域的相关研究人员使用需求。
|
| 预计采购时间： | 2024-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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