杭州电子科技大学2024年7月至8月政府采购意向

发布时间: 2024年07月17日
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相关单位:
***********公司企业信息

为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将****2024年7月至8月采购意向公开如下:

采购单位 ****
采购项目名称 ****Intan神经信号采集芯片采购
采购品目 A****0700放大器
采购需求概况 RHD2164封装芯片(BGA chip Part #D8215),RHS2116封装芯片(QFN chip Part #D5716),RHS 32-channel stim/record headstage, RHD 3-ft (0.9 m) standard SPI interface cable, RHD dual headstage adapter compatible with 16ch – 64ch RHD headstages,RHS 3-ft (0.9 m) Stim SPI interface cable (formerly part number M3203),RHD2164裸片(bare die Part #P8005),RHS2116裸片(bare die Part #P8003)
预算金额(元) 217760
预计采购时间 2024年07月
中小企业预留情况 不预留
落实政府采购政策功能情况
联系人 王明浩
联系电话 /
备注 /

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2024年07月17日

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2024-07-17
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