大陆分行数据中心2024年度系统软硬件支持维护

发布时间: 2024年07月19日
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招标公告

[招标机关]:****公司**分行

[招标机关通讯地址]:中国**市**区**西路1788号30楼

[目标名称及数量摘要]:****2024年度系统软硬件支持维护

[投标方式及投标期限]:2024年7月23日起至2024年8月1日,截止投标日为2024年8月1日09:00时止;投标文件须以书面密封,于投标截止日前以邮****机关。标书代写

[开标日期]:2024年8月1日10时00分。标书代写

[投标文字]:中文

[履约期限]:2024/8/21-2025/8/20。

[决标方式]:非复数决标,订有底价最低价得标。

[中文公开招标公告附加说明]:

1、招标档领取方式:****机关营业场所领取。

2、对招标档内容有疑义者,应于招标档规定之日期前,以「书面」****机关请求释疑。

投标厂商资格:

一、「投标厂商声明书」正本。

二、营业税缴税证明。

三、投标厂商需具备完成类似本案之承做能力,并由投标厂商提出「契约复印件及验收合格」等相关证明文件。

四、投标厂商具备安装、维修、维护、资通安全及售后服务之专业能力,并应提送以下证明档:(一) 投标厂商须提供维修人员经专业训练之证明(如相关之证照或训练课程证明),以证明具备安装、维修、维护及售后服务之专业能力。(二) 投标厂商须设立或具有或承诺于签约日之次日起30日内于**地****维修站或场所之证明等,以证明具维修、维护及售后服务之专业能力。如投标厂商于投标时出具承诺书并于开标后得标者,应于签约日之次日起30日内提出于**地****维修站或场所之证明文件。厂商如未能于签约日之次日起30日内提交该相关证明文件,****银行****公司将解除契约。(三) 厂商须提供配置充足资通安全专业人员之证明(如资通安全专业证照之证照或其他足资证明文件),以证明具备资通安全之专业能力。标书代写

五、厂商登记或设立之证明。

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