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| 汉可泛半导体智能装备制造产业园二期项目(一标段)预算编制服务单位 |
| 是 |
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| 360482MADM9T3H724****0681 |
| 平方米(58000平方米) |
| 工程造价咨询 |
| 365 |
| ¥180000元至¥210000元 |
| 按最终财审价进行计算,取费区间为0.1~0.12%。 |
| 总用地面积约为 374.60亩,总建筑面积约为 260000㎡,其中一标段用地面积约127.70亩,总建筑面积约为78000平方米,含2栋厂房、1栋仓库、4栋宿舍、1栋门卫等建筑及相关的电气工程、空调通风工程、给排水工程、消防工程、室外工程等;二标段用地面积约246.90亩,总建筑面积约185000㎡,含办公楼、食堂、门卫、生产车间、仓库、地下室等建筑物及相关的电气工程、空调通风工程、给排水工程、消防工程、室外工程等。 |
| 3(个工作日) |
| 15(个工作日) |
| 5(个工作日) |
| 仅承诺服务即可 |
| 查看资质等级树 |
| 无 |
| 无 |
| 邀请直选+竞价 |
| 泰宇建筑****公司,**寰洲****公司,******公司 |
| 社会性资金 |
| 2024-07-24 10:30:00 |
| 线上选取 |
| 2024-07-24 10:30:00 |
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| 暂无附件 |