半导体热电芯片科技成果转化中试平台车间及办公室装修工程竞争性磋商公告

半导体热电芯片科技成果转****办公室装修工程

竞争性磋商公告

****受****的委托，对“半导体热电芯片科技成果转****办公室装修工程”项目进行竞争性磋商。欢迎符合资格条件的潜在供应商参与投标。

一、项目概况

1、项目编号：****

2、项目名称：半导体热电芯片科技成果转****办公室装修工程

3、磋商控制价：****501.22元

4、项目内容：半导体热电芯片科技成果转****办公室装修工程，包含：热电材料制备车间、热电器件粒子制备车间、****实验室、热电芯片自动化组装车间、芯片清洗和检测车间、成品检验与包装车间、综合办公室和会议室等。具体详见工程量清单及图纸。

5、合同履约期限：60个日历天。

6、采购方式：竞争性磋商

二、供应商资格要求

1、供应商须是在中国境内依法注册的法人、其他组织或自然人，具有独立承担民事责任的能力，相关证件齐全；（提供三证合一营业执照）

2、供 应 商 参 加 采 购 活 动 前 三 年 内 未 被 列 入 “ 信 用 中 国 ” 网 站www.****.cn 失信被执行人、重大税收违法案件当事人、政府采购严重违法失信行为记录名单；（提供网上查询结果截图）

3、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目的采购活动；（提供书面承诺）

4、与采购人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或自然人，不得参加投标；（提供书面承诺）

5、供应商须具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包叁级及以上或建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质；供应商须具备有效的安全生产许可证；

6、本项目不接受联合体投标，中标后不得转包。（提供书面承诺）

以上资格要求为本次招标供应商应具备的基本条件，参加投标的供应商必须满足资格要求中的对应的所有条款，并按照相关规定递交资格证明文件。

三、竞争性磋商文件的获取：

（一）获取时间：2024年7月22日起至2024年7月26日（**时间每天上午9：00时～11:30时、下午14：30时 ～17：30时，法定节假日除外）。

（二）获取地点：****（**区塔子湖街街道**路59号5楼）

（三）获取方式：符合资格的供应商应当在获取时间内，携带资格证明材料领取磋商文件。

1.供应商报名时需由被委托人携带法定代表人授权委托书与被委托人二代身份证原件及供应商资格要求中规定的资料原件和复印件（加盖公章）进行报名。

2.携带本公告第二条供应商资格要求中所有原件及加盖企业公章的复印件参加报名并进行资格审查（复印件需清晰可辨，内容完整且与原件一致，装订成册），审查合格后方可领取。

3.竞争性磋商文件每份800元，售后不退。

四、响应文件送达地点及截止时间标书代写

（一）送达地点：****（**区塔子湖街街道**路59号5楼）

（二）截止时间：2024年7月31日上午14：30时标书代写

五、磋商地点及时间

（一）地点：****开标室

（二）时间：2024年7月31日上午14：30时

届时敬请参加开标的供应商代表凭法定代表人授权书及被委托人身份证原件出席开标会。

六、公告期限

本公告的公告期限为3日。

七、采购人联系方式：

采 购 人：****

联 系 人：周工

电话：027-****1778

八、代理机构联系方式

代理机构：****

地 址：**区塔子湖街街道**路59号5楼

项目经理：汤佳、彭庆文、刘松庆

电话：汤佳、135****6336

九、信息发布媒体

本项目在（http://www.****.cn/）上发布。