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陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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****8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包
建设单位：****
建设地点：**省**市高新区。
建设规模：项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约170000平方米，包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物。
项目总投资额：约450000万元，（其中本次招标工程估算116000万元）。
第一名：****
投标报价：97298.875641万元
第二名：****集团第四****公司
投标报价：97954.263206万元
第三名：******公司
投标报价：97638.243032万元
招标进度跟踪
2024-11-17
2024-09-25
2024-07-22
候选人公示
陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包
当前信息
2024-07-22
2024-07-17
2024-07-17
2024-06-20
2024-04-09
2024-04-08
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