复合材料微结构激光构型系统

A****0309激光仪器

名称：复合材料微结构激光构型系统 主要功能：精密切割陶瓷基复合材料、玻璃纤维树脂基复合材料、高熵陶瓷、金属基复合材料；实现超硬复合材料表面V形槽、梯形槽、凹圆弧槽高精度加工；能够加工柱形孔、菱形孔、簸箕孔等异形孔的加工等，实现SiC-CMC复合材料的高效、高质量、超精细加工。 采购数量：1套；采购标的需满足的质量、服务、安全、时限等要求：整机设备保修2年、供货期＜5个月，无需外循环水，电源电压220V，激光辐射为I级。 主要参数： a）机床主要技术指标： X行程：≥500 mm；定位精度：±1μm；重复定位精度：±0.4μm； Y行程：≥500 mm；定位精度：±1μm；重复定位精度：±0.4μm； Z行程：≥200 mm；定位精度：±1μm；重复定位精度：±0.4μm； A轴范围：-90°~+90°；直径≥190 mm，精度6 arc sec；重复定位精度：2 arc sec；C轴范围：0~360°；直径≥190 mm，精度6 arc sec；重复定位精度：4 arc sec；数控系统五轴四联动。 b)激光器主要技术指标： 飞秒激光工作波长：1030±10nm；飞秒激光功率：≥20W； 飞秒激光脉冲宽度：≤350fs@100KHz；Burst: 1~10； 飞秒激光单脉冲能量≥0.2mJ@100KHz；飞秒光束质量：M2≤1.3；激光器重频: single shoot~1MHz；功率稳定性: ≤1%RMS (24h)； 纳秒激光工作波长：525±10nm；纳秒激光功率：≥40W； 纳秒激光脉冲宽度：≤100ns@1KHz；纳秒光束质量：M2≤15； 纳秒激光单脉冲能量≥10mJ@1KHz； c)加工头指标 光束扫描速度：≥3000rpm；孔径范围：0.05mm~10mm；圆度≥98%； 最大孔深度≥10mm；锥度>1：1000；制孔精度优于5%；深径比：≥10：1

本项目实施单位为****材料学院