点锡机固晶机采购延期公告

是否接受进口

拒绝进口

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

1 设备功能要求
全自动高速点锡机，可以在SMT、BGA、MEMS、半导体等领域中实现高速点锡或胶水等介质，具有固定元器件、防水、防尘、保护、防震作用
2 点锡机技术参数与规格要求
2.1 性能参数
1） UPH：≥4K/H
2）轨道范围：XY50*50—350*550mm
3）X/Y/Z重复定位精度：±15um@4sigma(CPK＞1.33)
4）X/Y/Z定位精度：±30um@4sigma(CPK＞1.33)
5）运动驱动方式：伺服电机+滚珠丝杆
6）产品厚度：0.6~8mm
7）传输高度：900 ± 30mm
8）轨道过板高度：上50mm 下25mm
9）轨道板边距离：4mm±1mm
10）产品重量：≤3KG
10）顶板方式：侧顶
2.2 图像识别
1）视觉系统：视觉定位系统CCD
2）相机：130w
2.3 选配功能
1）2D检测
2）伺服顶升吸附平台
3）上料机构
4）高精密接触式点胶系统GKG\GZ50
5）激光测高(0.25um)
3 所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品（包括零部件），如安装或配置了软件的，须为正版软件。

质保期

质保期1年

售后要求

1.终身免费提供工艺辅助和培训； 2.软件终身免费升级； 3.维修响应时间：提供设备报修电话及联系人，招标人报修后，【2】小时内响应，【24】小时内派员上门现场维护，并在【24】小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给招标人代用。

是否接受进口

拒绝进口

品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

1 设备功能要求
固晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种芯片贴装设备。
2 固晶机技术参数与规格要求
2.1 系统性能参数
1） UPH：≥4K/H
2）设备固晶位置精度公差：≤±15um ；
3）粒子（芯片）旋转校角度精度：±1°；
4）粒子（芯片）尺寸：0.15*0.15*0.1-0.4*0.4*0.7mm；
5）晶环尺寸：6英寸子母环和4寸铁环
6）图像识别：≥256级灰度；
7）分辨率：≥720*540像素；
8）吸晶压力：可调 30g—250g；
9）固晶压力；可调 60g—250g；
10）载具长度：120-200mm；
11）载具宽度：75-120mm；
12）载具厚度：0.1-5mm；
2.2 选配功能
1）收料机构
2）真空吸附平台
3）晶圆子母环和铁环平台定制
3 所响应产品必须是全新、未使用过的原装合格正品（包括零部件），如安装或配置了软件的，须为正版软件。

质保期

质保期1年

售后要求

1.终身免费提供工艺辅助和培训； 2.软件终身免费升级； 3.维修响应时间：提供设备报修电话及联系人，招标人报修后，【2】小时内响应，【24】小时内派员上门现场维护，并在【24】小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给招标人代用。