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| 8英寸高低温半自动晶圆测试探针台 | |
| 项目所在采购意向: | ****2024年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 8英寸高低温半自动晶圆测试探针台 |
| 预算金额: | 155.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0204-半导体器件参数测量仪
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| 采购需求概况 : |
采购标的名称:8英寸高低温半自动晶圆测试探针台 主要功能:实现对先进GAA工艺和200mm晶圆特性的研究,验证建模平台和工艺设计的合理性并做出改进。通过DC-CV、1/f噪声测验和DC-IV等手段来对GAA器件建模,最终实现满足极端条****实验室自动化的需求,也为大规模批量应用提供准确的电气特性。 采购标的数量:1台 质量要求: (1)具有微暗室优化的腔体结构可以减少干燥气体的消耗量;(2)能够在半自动系统中进行DC-CV、DC-IV, RTN和RF测试且适配200mm晶圆的测试;(3)支持温度范围 -60°C-+200°C;(4)高性能防震系统;(5)最高移动速度>10mm/S;(6)Chuck角度旋转精度0.0001°,往返重复精度+-1μm,绝对定位精度+/-2μm。 服务、安全、时限等要求:12周内到货。
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| 预计采购时间: | 2024-09 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写